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可控硅模塊分類可控硅模塊分類可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductormodule)。是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。分類可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(M... 點(diǎn)擊詳情
開關(guān)電源基本介紹開關(guān)電源基本介紹開關(guān)電源不同于線性電源，開關(guān)電源利用的切換晶體管多半是在全開模式（飽和區(qū)）及全閉模式（截止區(qū)）之間切換，這兩個(gè)模式都有低耗散的特點(diǎn)，切換之間的轉(zhuǎn)換會(huì)有較高的耗散，但時(shí)間很短，因此比較節(jié)省能源，產(chǎn)生廢熱較少。理想上，開關(guān)電源本身是不會(huì)消耗電能的。電壓穩(wěn)壓是透過調(diào)整晶體管導(dǎo)通及斷路的時(shí)間來達(dá)到。相反的，線性... 點(diǎn)擊詳情
igbt模塊的測量操作 igbt模塊非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。靜態(tài)測量:把萬用表放在乘100檔,測量黑表筆接1端子、紅表筆接2端子,顯示電阻應(yīng)為無窮大;表筆對調(diào),顯示電阻應(yīng)在400歐左右.用同樣的方法,測量黑表筆接3端子、紅表筆接1端子,顯示電阻應(yīng)... 點(diǎn)擊詳情
LAMBDA電源模塊的基本指標(biāo) 功率P=UI,是輸出電壓和輸出電流的乘積。輸入電壓分交流輸入和直流輸入2種。輸出電壓一般是直流輸出，但也有交流輸出的。工作溫度隔離電壓：隔離就是將輸出與輸入進(jìn)行電路上的分離。有以下幾個(gè)作用：一，電流變換；二，為了防止輸入輸出相互干擾；三，輸入輸出電路的信號特性相差太大，比如用弱信號控制強(qiáng)電的設(shè)備封裝尺寸有插針，貼片... 點(diǎn)擊詳情
三菱IGBT功率模塊的功能與類別三菱IGBT功率模塊是指采用lC驅(qū)動(dòng)，利用*新的封裝技術(shù)將IGBT與驅(qū)動(dòng)電路、控制電路和保護(hù)電路高度集成在一起的模塊。其類別從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM.三菱IGBT功率模塊的驅(qū)動(dòng)電路元件較少，在短路故障時(shí)只要結(jié)溫不超過**工作范圍，驅(qū)動(dòng)電路仍可以繼續(xù)**工作。... 點(diǎn)擊詳情
可控硅模塊的分類與優(yōu)點(diǎn)介紹可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機(jī)專用模塊... 點(diǎn)擊詳情
工業(yè)開關(guān)電源的應(yīng)用與作用說明工業(yè)開關(guān)電源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、**設(shè)備、科研設(shè)備、LED照明、工控設(shè)備、通訊設(shè)備、電力設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體制冷制熱、空氣凈化器，電子冰箱，液晶顯示器，LED燈具，通訊設(shè)備，視聽產(chǎn)品，安防監(jiān)控，電腦機(jī)箱，數(shù)碼產(chǎn)品和儀器類等領(lǐng)域。工業(yè)開關(guān)電源是利用現(xiàn)代電力電子技術(shù)，控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時(shí)間... 點(diǎn)擊詳情
LAMBDA電源模塊的功能與使用優(yōu)點(diǎn) LAMBDA電源模塊是電壓轉(zhuǎn)換器件之一。它的主要功能是將交流電和直流電相互轉(zhuǎn)換。此外，還具有維護(hù)方便、設(shè)計(jì)靈活、節(jié)省成本和時(shí)間、大功率、高效率和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。某種程度上也可以說，LAMBDA電源模塊是一個(gè)負(fù)反饋的穩(wěn)壓系統(tǒng)，其性能指標(biāo)大致可以分為靜態(tài)指標(biāo)和動(dòng)態(tài)指標(biāo)。1.靜態(tài)輸出電壓精度:測量模塊的實(shí)際輸出電壓和... 點(diǎn)擊詳情
西門康IGBT的使用特性說明西門康IGBT是以GTR為主導(dǎo)元件，MOSFET為驅(qū)動(dòng)元件的達(dá)林頓結(jié)構(gòu)的復(fù)合器件。其外部有三個(gè)電極，分別為G-柵極，C-集電極，E-發(fā)射極。在IGBT使用過程中，可以通過控制其集-射極電壓UCE和柵-射極電壓UGE的大小，從而實(shí)現(xiàn)對IGBT導(dǎo)通/關(guān)斷/阻斷狀態(tài)的控制。 1）當(dāng)IGBT柵-射極加上加0或負(fù)電壓時(shí)... 點(diǎn)擊詳情
電源模塊簡介電源模塊簡介電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載(POL)電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電... 點(diǎn)擊詳情

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