IGBT模塊在電流密度競(jìng)爭(zhēng)中獨(dú)占鰲頭：

三電平逆變器的電流可達(dá)4.9 A/cm²

IGBT module tops the competition in current density:
4.9 A/cm² for 3-level inverters

IGBT模塊適用于功率*高達(dá)85 kVA的太陽(yáng)能逆變器和UPS系統(tǒng)

紐倫堡，2011年4月27日-我公司推出其*新的MiniSKiiP IGBT功率半導(dǎo)體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，新模塊擁有4.9 A/cm²的額定電流，每單位面積的額定電流*大，并且每個(gè)模塊一個(gè)相位橋臂，有利于開(kāi)發(fā)輸出功率高達(dá)85kVA的緊湊型逆變器。MiniSKiiP的特點(diǎn)是速度快、便利的單螺絲裝配，因此優(yōu)化了三電平太陽(yáng)能逆變器和UPS系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。

每單位面積的額定電流是其它三電平模塊的2倍。由于在三相/模塊之間無(wú)需體積大而且堅(jiān)固的母線，因此可以制造更為緊湊的逆變器。所使用的IGBT和二極管的反向電壓已增至650V，使得對(duì)于480V三相電源應(yīng)用可以應(yīng)用于900V的直流母線電壓，480V三相電源應(yīng)用在美國(guó)是典型的商業(yè)或工業(yè)配置。每個(gè)模塊有一個(gè)三電平相位橋臂，每個(gè)橋臂擁有足夠的空間，可以容納10個(gè)功率半導(dǎo)體。

在世界各地，超過(guò)1500萬(wàn)個(gè)MiniSKiiP模塊被用在驅(qū)動(dòng)器和變頻器中。新的三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)延續(xù)了該模塊平臺(tái)的成功，從而提高了電氣效率，使得電源轉(zhuǎn)換器效率更高。對(duì)于額定模塊電流高達(dá)150A或200A的情況，模塊、散熱器和驅(qū)動(dòng)板之間的熱和電氣連接分別是用單個(gè)螺絲或兩個(gè)螺絲建立的。這意味著，在裝配階段無(wú)需使用焊接設(shè)備和費(fèi)時(shí)的焊接工藝了。對(duì)于輸出功率60kVA或更高的太陽(yáng)能逆變器，即額定電流為150 A或更高，之前用螺絲連接的模塊被用作母線。得益于MiniSKiiP 200A 三電平模塊，在逆變器中，母線可用更便宜的PCB板替換，輸出高達(dá)85kVA。之前復(fù)雜的8螺絲連接方式已被簡(jiǎn)化為簡(jiǎn)單的2螺絲裝配解決方案。

由于效率增益的原因，三電平技術(shù)在不久的將來(lái)將成為太陽(yáng)能逆變器和UPS系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)，”國(guó)際產(chǎn)品管理部主管Thomas Grasshoff在提到這些市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)時(shí)做出這樣評(píng)論。由于其快速簡(jiǎn)單的裝配，MiniSKiiP模塊在驅(qū)動(dòng)器部門已贏得了堅(jiān)定的立足之地。

我公司三電平產(chǎn)品的額定電流范圍涵蓋20A至600A：擁有用于電流高達(dá)150A的SEMITOP焊接模塊、用于電流高達(dá)200A的MiniSKiiP彈簧接觸模塊和用于電流高達(dá)600A的SKiM螺絲連接模塊。

圖：新的MiniSKiiP IGBT功率半導(dǎo)體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

新模塊擁有4.9 A/cm²的額定電流，在每單位面積的額定電流方面可擊敗任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。

關(guān)于我公司：

我公司是一家國(guó)際**的功率半導(dǎo)體制造商。2011年是公司的60周年?？偛课挥诘聡?guó)的我公司公司是一家家族式企業(yè)，在全球擁有3600名員工。我公司遍布全球的35家子公司及分別設(shè)在中國(guó)、韓國(guó)、印度、南非、巴西、美國(guó)、意大利、法國(guó)、斯洛伐克和德國(guó)的生產(chǎn)基地，能夠?yàn)榭蛻籼峁┛焖俑咝У默F(xiàn)場(chǎng)服務(wù)。

我公司的產(chǎn)品涵蓋了芯片、分離二極管/晶閘管、功率模塊、客戶自定的解決方案以及集成電力電子系統(tǒng)，可應(yīng)用于電氣傳動(dòng)、風(fēng)力和太陽(yáng)能發(fā)電、混合和電動(dòng)汽車、有軌電車和電源等工業(yè)。在全球風(fēng)力發(fā)電總裝機(jī)容量中，近50%是由為我公司技術(shù)驅(qū)動(dòng)的。根據(jù)BTM Consult ApS調(diào)查所示，直至2009年為止，全球風(fēng)力發(fā)電總裝機(jī)容量為122GW，其中采用了我公司半導(dǎo)體的有57GW。

我公司接管了一家**的控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)專家Compact Dynamics公司的大部分業(yè)務(wù); 又與一家特定應(yīng)用的控制技術(shù)供應(yīng)商drivetek組成了合資企業(yè)；同時(shí)又全權(quán)接管了主力開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)逆變器、直流/直流轉(zhuǎn)換器和充電器的VePOINT公司。這種種行動(dòng)都充分表現(xiàn)了我公司在混合和電動(dòng)汽車市場(chǎng)發(fā)展的忠誠(chéng)和針對(duì)該市場(chǎng)所開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)。
我公司是二極管/晶閘管半導(dǎo)體市場(chǎng)的***，并且占有全球30％的市場(chǎng)份額。